MoneyDJ新聞 2025-07-15 08:13:11 記者 李彥瑾 報導

因應歐盟積極重建半導體產業鏈，IC設計大廠博通（Broadcom）（AVGO.US）原定斥資逾10億美元，於西班牙投資興建半導體封測廠。但據外媒報導，由於博通與西班牙政府談判破局，博通選擇急踩煞車，目前已經確定喊卡。

路透社報導，為提高歐盟全球半導體市占率，2023年9月，歐盟《晶片法案》（EU Chips Act）正式生效，歐盟各國紛紛祭出高額補貼，鼓勵半導體巨頭遷移產線。西班牙亦啟動Perte晶片產業補助計畫，總投資額120億歐元（約140億美元），成功吸引博通赴該國設封測廠房，然而雙方談判未果，博通撤回了預定的設廠計畫，但報導沒有說明確切原因。

在西班牙政府力邀下，2023年7月博通宣布決定赴西班牙投資設廠，西班牙經濟部透露投資額上看10億美元。

2024年底，Intel（INTC.US）也決定延後在德國建廠，原因是政府補助款談不攏。Intel原定於2023年上半年在德國馬德堡（Magdeburg）建造新晶片廠，採用最先進的2奈米製程，但Intel與德國政府因補助經費沒共識，最後決定暫緩此計畫。

（圖片來源：博通）

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。