MoneyDJ新聞 2025-11-05 09:10:37 王怡茹 發佈

繼CoWoS後，「以方代圓」、具備成本優勢的PLP(面板級封裝)成為大廠競相發展的關鍵技術，其中業界更以台積電(2330)馬首是瞻。供應鏈最新傳出，台積電CoPoS(Chip on Panel on Substrat)規格及首批設備商名單已敲定，近期更進一步要求供應商提早至明(2026)年首季進機，較原先規劃的時程提前一季，最快有望在2028年底實現大規模量產。

台積電的CoPoS是一種類似「矩形」的CoWoS-L或CoWoS-R技術變形概念，尺寸規格為310x310毫米，相較於傳統圓形，在基板可利用空間加大下，可增加產出效益並有效降低成本。據悉，CoPoS封裝的方向主要鎖定AI等高階應用，其中採用CoWoS-R製程部分將鎖定博通，而CoWoS-L則是目標服務輝達及超微。

2025年1月份，MoneyDJ已搶先市場報導，台積電將在采鈺(6789)建置首條CoPoS實驗線，而最新業界消息傳出，台積電原先通知相關設備商於2026年中旬進機，近期要求提早到3月，主要係CoPoS規格順利定案，必須更加速技術及產線推進時程，以滿足未來AI所創造的龐大需求。

據了解，台積電首條CoPoS實驗線主要是鎖定CoP段，而oS段則將直接交貨予嘉義廠AP7，最快2028年底在該廠實現大規模量產。未來，台積電也有意在美國先進封裝廠導入CoPoS。至於規劃中的先進封裝廠，則位於美國第三座晶圓廠(P3)對面，現已進入整地階段，最快2026年下半年動工，2028年竣工上陣。