MoneyDJ新聞 2025-12-04 09:10:59 王怡茹 發佈

台積電(2330)繼南科先進封裝廠AP8廠(群創舊廠)後，供應商透露，嘉義廠(AP7)於今(4)日舉行開幕典禮，包括台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、南科管理局等高層皆會出席，現場並邀集逾十家設備關鍵供應商，共同見證發展先進封裝發展里程碑。

台積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、台中AP5，今年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7。據悉，嘉義廠AP7樓地板面積達1.5萬平方公尺，共規劃八個phase，之前因P1廠因挖到遺址，故先啟動P2廠建置工程，而7月份又曾遭遇颱風豪雨侵襲，所幸未嚴重影響進度。

供應商透露，台積電嘉義廠P2近期已展開裝機測試，預計明年投產，而P1則預計在明年裝機、後年量產。台積電嘉義廠的P1、P3廠將優先擴充SoIC，而P2部分，則是蘋果「專廠專用」的WMCM（多晶片模組）基地；至於CoPoS目前規劃在P4實現大規模量產，時間約落在2028年底。

由於嘉義AP7的腹地更大且廠房規格相當完善，因此最新的WMCM、SoIC、CoPoS等技術生產據點都將坐落於此。而CoWoS產能部分，現主要擴產火力集中在南科AP8，但後續也將視客戶需求評估在AP7擴充相關產能。

業界人士表示，台積電先進封裝發展上將更強化「多種技術整合」，3D封裝的SoIC扮演關鍵，這也是封測廠難以複製的。未來2奈米以下的高階晶片封裝型式，將會是採用SoIC搭配CoWoS、CoPoS、InFo技術混搭(如AMD已採用SoIC+CoWoS、台積COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術)，以提供客戶最佳解決方案。