MoneyDJ新聞 2025-06-17 11:38:37 記者 王怡茹 報導

繼CoWoS後，FOPLP(扇出型面板級封裝)成為近來最受囑目的先進封裝技術。據業界消息，在該技術上，主要競爭的三大廠在命名上也各有千秋，其中，台積電(2330)取名為CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)，而力成(6239)定名PiFO (Pillar integration FO)；至於日月光(3711)則是沿用FoCoS (Fan Out Chip on Substrate)，目的係在市場上有所區隔。

國內封測廠多年來一直在推行FOPLP案，至今約莫9年，但一直沒有看到有太多終端應用落地，主要是因為起初因良率問題而遲遲未見顯著成效，客戶端態度也相對觀望。再加上，早前應用層次停留在RF IC、PMIC等相對成熟領域，近來在台積電登高一呼下，封測廠也加速轉往消費性電子、AI等更高階、多元的應用場域。

業界最新消息指出，力成已經將旗下FOPLP技術正式定名PiFO，技術類似台積電的CoPoS，透過不同名稱與其他業者做出區隔。事實上，力成在該技術耕耘最久，早在2019年實現量產。力成先前也強調，目前全球真正具大規模FOPLP生產能力的業者僅有公司一家，並看好未來在AI世代中，高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案。

台積電部分，儘管對外尚未詳細解釋在面板級封裝的技術細節，但MoneyDJ早前已率先掌握，其預計在2026年設立首條CoPoS實驗線，並將落腳旗下采鈺(6789)，而真正大規模生產的量產廠也已敲定將落腳在嘉義AP7，目標2028年底至2029年之間實現大規模量產，首家客戶將由輝達(NVIDIA)拔得頭籌。

至於日月光，據悉其面板級封裝技術將使用早前已經公布過的名稱FoCoS。目前，日月光已有一條量產的300x300面板級封裝產線，採取FanOut製程，主要應用為電源管理晶片或是車用相關。公司認為，若未來600x600進展順利，相信會成為主流規格，並獲得許多客戶導入跟青睞。

業界人士則認為，相較於面板廠停留在RF IC、PMIC等層級，目前日月光、台積電、力成在面板級封裝技術上，主要鎖定高階產品應用。對於封測廠來說，最大的利器即是產品升級並兼具成本效益，因此未來FOPLP是否能成功、成為新一代先進封裝利器，後續要觀察晶片廠商的產品定位、翹曲等所引發的良率問題能否解決，以及整體性能、價格是否能讓客戶覺得值回票價。